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下面附上一則新聞讓大家了解時事
現代電動車有「尾翼」 林肯休旅手機當鑰匙
紐約車展正式開幕，今年現代汽車推出豪華迷你電動車，後車廂如果尾翼一樣，可以上下開啟。另外福特旗下的林肯，也推出最小休旅車，手機就可以直接當車鑰匙。
薄荷色綠光的迷你車身，搭配設計感十足的車燈，充滿未來感的外觀，打破豪華車就是要大的傳統概念，現代汽車推出新款電動迷你概念車。
現代汽車Genesis全球負責人費茲爵羅：「他有兩扇供乘客使用的門，並展示出吸引人、革命性的內裝，以及令使用者耳目一新的體驗。」
2019年紐約車展開幕，現代汽車旗下品牌推新電動車，後車廂採用鍘刀式上下開啟，內部則是幾乎都由皮革包覆，風格非常簡約。就連操控都集中在方向盤上人氣商品CP值爆表，以小型觸控式螢幕，搭配幾顆按鍵。
主打小型車的，還有福特的高級品牌林肯，推出了旗下最小的休旅車。
部落客：「林肯讓你設定手機當作鑰匙，不只能鎖門和開門，還能發動和停止引擎，拉下車窗等等。」
休旅車後方採用貫穿式車尾燈，內部採用雙色拼接，中間還有觸控平板，還搭配AI安全系統，保護車主和乘客安全。另外賓士也推出了小改款的GLC休旅車。
美國賓士執行長艾克斯勒：「你可以使用各種功能，不管是透過觸控，透過手勢或語音，只要說『嘿Mercedes』就行。」
透過語音就能操控，賓士新款休旅車還主打多功能方向盤，觸控螢幕也裝設多媒體影音娛樂系統，比起前一代，增添了更多功能。
在此次MWC 2019中，Qualcomm透露將在明年上半年推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，意味下一款高階Snapdragon處理器將直接整合5G連網能力，同時依照目前三星與Qualcomm合作關係來看，預期也會在下一款Galaxy S系列機種採用此款處理器規格。 分享 facebook 雖然目前推出的兩款5G連網晶片Snapdragon X50與Sanpdraogn X55均獨立運作型式使用，但先前Qualcomm便曾說明未來將會進一步將5G連網晶片整合進旗下處理器產品，藉此讓處理器能以更小體積佔比用於輕薄手機產品，同時也能減少散熱需求，甚至可進一步降低耗電情形。.inline-ad { position: relative; overflow: hidden; box-sizing: border-box; }
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@media screen and (max-width: 320px){ .inline-ad{margin: 0 -10px;} } 而在稍早宣布消息中，Qualcomm則是確認將在明年上半年內推出可整合進處理器使用的第三代5G連網晶片設計，如同過往在3G、4G連網時代將數據機晶片整合進處理器內，進而縮減處理器佔據機身內部空間比例，藉此提供更大散熱空間，或適用於放置更大電池容量，甚至也能讓機身變得更加輕薄。從日前才剛宣布推出第二代5G連網晶片Snapdraogn X55，在MWC 2019開展當日立即宣布將於明年正式讓5G連網晶片能整合進處理器產品內，顯示Qualcomm希望能在5G連網技術，乃至於處理器產品設計維持領先地位，在眾多競爭對手尚未將5G連網晶片整合進自有處理器產品之前，先規劃出下一款產品預計進入市場時間，似乎也能進一步發揮向競爭對手叫陣，並且展示旗下技術所在意味。不過，Qualcomm並未透露第三代5G連網晶片名稱，自然也未公布下一款高階處理器產品名稱，但此款整合5G連網晶片的新款處理器，預期也會用在三星預計推行新機，另外也可能與Sony Mobile、HTC、華碩、小米在內品牌廠商持續合作，將使5G連網使用需求能持續擴展。《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。�
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